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路透基点:新加坡星科金朋债务重组贷款案进入高级银团阶段--TRLPC

编辑:本站发布时间:2019-08-17 12:10:45 点击:84

路透基点:新加坡星科金朋债务重组贷款案进入高级银团阶段--TRLPC / 4 years ago路透基点:新加坡星科金朋债务重组贷款案进入高级银团阶段--TRLPC1 分钟阅读路透香港9月17日 - 汤森路透旗下基点援引消息人士称,新加坡半导体封装测试厂商星科金朋的五年期5亿美元债务重组贷款已进入高级银团阶段。这笔贷款规模并非先前所报导的5亿坡元。 消息人士称,牵头行兼簿记行(MLAB)是巴克莱,星展银行及荷兰安智银行,这三家银行已承销这笔融资,金额不等。 这笔分期贷款的利率为伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码370个基点,平均年限为3.75年。 银行邀贷档次为:承贷7,500万美元者可获高级牵头行头衔,承贷5,000万美元者获牵头行头衔。一位消息人士说,高级银团综合收益在405至420个基点区间。 银行回覆截止期限约莫在10月中。稍后将决定是否启动一般银团联贷。 这笔融资所得,加上8月时完成的一笔2亿美元永久债券发售,将做为一笔8.90亿美元、六个月期过桥贷款的再融资。 该笔过桥贷款由星展银行单独提供,用于星科金朋6月时被中国同业江苏长电科技收购后所进行的一项债务重组。(完) (编译 李婷仪 审校 白云)
 

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